国芯半导体取得半导体硅外延片生长用鼓泡器专利，增加鼓泡的均匀度

国家知识产权局信息显示，国芯半导体（仪征）有限公司取得一项名为“一种半导体硅外延片生长用鼓泡器”的专利，授权公告号CN223150693U，申请日期为2024年09月。专利摘要显示···