国家知识产权局信息显示，国芯半导体（仪征）有限公司取得一项名为“一种半导体硅外延片生长用鼓泡器”的专利，授权公告号CN223150693U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体硅外延片生长用鼓泡器，包括旋转座和搅拌电机，所述旋转座的内壁上安装有搅拌电机，所述搅拌电机的输出端安装有蜗杆，所述蜗杆一侧的旋转座内部活动安装有搅拌杆，所述搅拌杆的表面套装有蜗轮，且蜗杆与蜗轮相互啮合，所述搅拌杆的顶端活动安装有转接头，所述转接头的顶端安装有柔性软管，所述搅拌杆的侧壁上安装有连接管，且柔性软管贯穿转接头和搅拌杆与连接管相连接，所述搅拌杆的表面对称安装有两组叶片，且连接管延伸至叶片的表面。
